据台媒报道，电子终端产品需求不振，半导体到系统端供应链均面临库存水位过高问题，去化时程恐延续到明年上半年；台积电甚至表示，库存调整影响 Z 大程度将在明年上半年，IC设计业库存去化压力，连带影响后段IC封测需求。

展望明年电子科技产业市况，资策会产业情报研究所（MIC）资深产业顾问兼所长洪春晖指出，目前需求未见回温，供应链下游到上游蔓延不同程度的库存问题，去化速度缓慢，恐将延续至明年上半年。

从天数来看，MIC分析，今年第2季相较去年同期，各类业者存货天数平均增加15.5%至25.1%，其中存货天数以半导体业者增加100.1天 Z 多，电子零组件业者98.3天次之。

安联投信台股团队表示，第3季开始库存调整，尤其以个人电脑与笔记型电脑相关 Z 明显，预估库存调整于明年上半年结束。

MIC产业分析师杨可歆指出，外部环境负面因素未除、消费市场买气不佳、拉货力道疲软，客户备货动能放缓，从终端、系统厂到半导体芯片产销供应链业者，均面临库存水位过高问题，库存去化将影响明年半导体市场表现。

观察半导体领域，MIC分析，半导体芯片产销受限长约机制，重复、超额订单多有采取延后交期等做法，不利半导体供应链调节，库存调整预期持续至明年上半年。

观察IC设计、存储器、IC封测端以及分销商，杨可歆分析，目前半导体产业库存调整，IC设计与存储器产业面临需求滑落、供过于求问题，IC设计业者面临库存去化压力，连带影响后段IC封测需求，不利明年整体营运；IC分销商也出现存货周转天数明显上升的状况。

从产品来看，包括面板驱动芯片、消费型电源管理芯片（PMIC）、通用型和消费性微控制器（MCU）等需求疲软，相关业者库存水位持续上升。

观察价格走势，MIC指出，芯片业者面临存货周转天数过高问题，目前正面临严厉的库存去化挑战，若终端市况仍未改善，价量齐跌的情况恐难避免；其中存储器在需求不振但各大厂制程转进、产能仍照计划开出下，下半年动态随机存取存储器（DRAM）供需比恐续扩大，无法避免价格快速下跌。