区分集成芯片正品和集成芯片的翻新商品的主要方法是：

1、检查芯片表面是否有划痕。抛光后的芯片表面会有细纹甚至是之前印刷的微痕，有的在芯片表面涂了一层薄薄的油漆遮盖起来，看起来有点发亮，没有塑料质地。da芯片

2. 看印刷品。绝大多数芯片现在都使用专用芯片打印机进行激光打标或打印。字迹清晰，不显眼，不模糊，不易擦去。翻新后的芯片要么字迹边缘被清洗剂腐蚀，有“锯齿”的感觉，要么印字模糊、浓淡不一、错位、易擦或太显眼。

丝网印刷技术目前集成芯片厂家早已被淘汰，但很多芯片翻新由于成本原因仍采用丝网印刷工艺，这也是判断的依据之一。丝印上的文字会比芯片表面略高，用手摸一下就能感觉到细微的凹凸不平。涩的感觉。不过需要注意的是，由于近期小型激光打标机价格大幅下调，越来越多的翻新IC采用激光打标，一些新芯片也会采用这种方式改变字标或者干脆重新打标。 “提高”集成芯片的档次需要特别注意，方法很难区分。主要方法是看整体协调性。笔迹与背景和大头针的新颖性不符。例如，如果字标太新或太清晰，则出现问题的可能性更大。这种方法对于判断主流厂商的芯片是非常有意义的。高端芯片

此外，z近使用激光打标机修改芯片标记的现象也越来越多，尤其是在内存和一些高端芯片方面。一旦发现激光打印的位置有个别字母和笔划粗细，就可以识别为Remark。的。

3. 查看引脚。所有像“新”一样光亮的镀锡引脚必须翻新。正品IC的引脚大多应该是所谓的“银粉引脚”，颜色较深但颜色均匀，表面不应有氧化痕迹或“助焊剂”。 “另外，DIP等插件的管脚不能有划痕，即使有划痕（J限重新包装），划痕也要整齐，方向一致，裸露的金属部分要干净，没有氧化。

4、看设备的生产日期和包装厂的标签。正品的标签，包括芯片底部的标签，应与设备一致，生产时间应与设备一致，而未标注的翻新芯片标签混乱，生产时间不同。 Remark芯片正面的标签虽然相同，但有时数值不合理（如标有“吉祥数字”）或生产日期与设备产品不符。如果设备底部的标签混淆不清，则表示该设备为 Remark。

5. 测量设备的厚度并查看设备的边缘。很多原装激光打印打磨翻新的片材（大部分是功率器件）必须磨得更深才能去除原始痕迹，所以器件的整体厚度会明显小于正常尺寸，但不要对比或测量卡尺，一般没有经验的人还很难说，但一种解决方法是看设备的前边缘。因为塑封器件在注塑成型后必须“脱模”，器件的边角为圆形（R角），但尺寸不大。磨削时很容易把圆角磨成直角，所以一旦设备的前缘成直角，就可以判断为磨光品。

另外，还有一个方法是看商家是否有大量的原包装，包括内外标签一致的纸箱、防静电塑料袋等。在实际识别中，应该使用多种方法，如果有出了问题，就可以确定设备的质量了。

另外，有的专柜也可能在顾客的坚持下带来新品，但一定是从那些真正做新片的商家那里拿的，但肯定会告诉顾客去仓库取货。不要当真！如果有写芯片的时候，我们无法用肉眼和经验来判断。我们可以使用书写工具，例如放大镜和数字放大镜。 翻新芯片表面有我们肉眼看不到的小孔。 我们必须使用设备进行观察。 ！

有几个关键点：

1.看打字。 一般翻新重新打出来的（白字）可以用“天那水”（化学稀释剂）擦掉，一般都是翻新货，原货是擦不掉的。

2、从导程角度看，原产品的引脚非常整齐，像一条直线，而有些翻新的则不整齐，有点歪。 3 看定位孔，观察原货定位孔是否相对一致。 一些翻新的有不同的深度或只是抛光。 仔细看，可以看到原来定位孔的痕迹。 在实际工作中，一定要仔细观察，有些造假的手艺相当高，所以要小心。